Garantia de qualidade para P&D de dispositivos médicos

Desafios:

• Caracterização e composição química do material de estoque a granel e de pó bruto
• Avaliação da qualidade do material: porosidade, rachaduras, estrutura de grãos, inclusões críticas
  

Seu benefício com a ZEISS:

• Microscopia de luz: captura partículas grandes de pó ou tamanho de matéria-prima
• Microscopia eletrônica de escaneamento: Medições automatizadas de EDX no software ZEISS SmartPI revelam a composição química do material
• Segmentação e avaliação automática de imagens de porosidade, rachaduras e inclusões dentro do modelo de trabalho predefinido do ZEISS ZEN core
• Qualidade consistente da matéria-prima com detecção antecipada de flutuações
• Avaliar a estratégia de reciclagem/reutilização de materiais
  

Desafios:

• Inspeção sem contato de revestimentos estruturais em superfícies internas ocultas complexas (estruturas porosas/trabeculares)
• Caracterização do revestimento ativo da superfície (hidroxiapatita) e identificação da espessura/estrutura dos revestimentos protetores da superfície (tratamentos anticorrosivos)

Seu benefício com a ZEISS:

• Soluções de LM e SEM: atender aos requisitos de superfície externa, caracterização completa de revestimentos, camadas ou tratamentos de superfície
• TC e microscopia de raios X: Lidar com superfícies internas ocultas complexas
• CMM: medir forma, tamanho e posição com o ZEISS DotScan e medição de rugosidade tátil com o ZEISS ROTOS
  

Desafios:

• Detecção de contaminação por partículas que atende a padrões rigorosos, por exemplo, VDI 2083 página 21
• Especificação e classificação de partículas de alta qualidade

Seu benefício com a ZEISS:

• ZEISS Technical Cleanliness Solutions: fluxo de trabalho adaptável com o módulo ZEISS ZEN core com análise, relatórios e arquivamento em apenas alguns cliques
• Combinação de dados de microscopia de luz e microscopia eletrônica de escaneamento em uma solução correlativa para aumentar a produtividade e simplificar o processo de limpeza técnica
  

Desafios:

• Medição e verificação de todas as especificações geométricas do produto (GPS) de estruturas de superfície 3D complexas
• Medição sem contato de superfícies espelhadas de precisão e componentes plásticos flexíveis sem contato
• Atender aos requisitos de várias cargas para aumentar a produtividade

Seu benefício com a ZEISS:

• Scanners ópticos: fácil escaneamento de componentes frágeis/flexíveis, sistemas manuais e automáticos de inspeção automática de lotes de peças sem serem afetados por geometrias complexas
• CMM (multissensor): sistemas multissensores flexíveis, escaneamento ativo de alcance mícron e identificação de partes críticas da geometria propensas a problemas de qualidade
• TC de raio X: medição simultânea de características internas e externas
  

Desafios:

• Transdutores de deslocamento/medidores de tensão difíceis de fixar em dispositivos médicos pequenos: dados incompletos, precisão prejudicada, não adequados para biomateriais delicados e macios, como tecidos e tendões
• Difícil de interpretar os resultados devido aos padrões complexos de movimento na cinemática do corpo humano
• O implante fixado incorretamente pode se mover, prejudicando os resultados do teste

Seu benefício com a ZEISS:

• Sistema de medição 3D ZEISS ARAMIS: analisa o artigo em teste quanto a movimento e deformação
• Medição óptica sem contato: sem interferência do artigo de teste biomecânico, sem deslizamento do medidor de tensão, sem fixações inadequadas do sensor
• A configuração rápida significa que os componentes da bancada de teste também podem ser integrados à medição
• Banco de dados de medição holística adequado para interpretação visual intuitiva