
ZEISS Crossbeam
Direcionado para a terceira dimensão
A combinação do microscópio eletrônico de escaneamento (SEM) e do feixe de íons focalizados (FIB) permite cortar especificamente o material na menor escala (faixa de nanômetros) e obter imagens diretas da estrutura do material abaixo da superfície. As aplicações típicas incluem localização precisa e análise química (EDX) de defeitos locais.
ZEISS Crossbeam para o setor
Experimente uma nova qualidade no teste de suas amostras.

Prepare lamelas finas para análise em TEM (microscopia eletrônica de transmissão) ou STEM (microscopia eletrônica de transmissão de escaneamento). O ZEISS Crossbeam oferece uma solução completa para a preparação de lamelas TEM, mesmo em lotes.
O desempenho de baixa voltagem da coluna FIB de escultura de íons suporta lamelas de alta qualidade e evita a amorfização de espécimes delicados. Use um fluxo de trabalho simples para começar e aguarde a execução automática. Beneficie-se do software de detecção de ponto final que fornece informações precisas sobre a espessura de sua lamela.
O laser de femtossegundo opcional é usado para a ablação de material e o acesso aprimorado a estruturas mais profundas, bem como para a preparação de amostras grandes.

Visão geral dos campos de aplicação
- Seções transversais locais, por exemplo, em locais com defeitos (defeitos de crescimento de filmes finos, corrosão, partículas presas, etc.)
- Preparação de lamelas TEM
- Investigações de seção transversal de alta resolução em transmissão (STEM)
- tomografia 3D de microestrutura ou defeitos locais
- Processamento de estruturas por meio de remoção de material direcionada
Saiba mais em nossos vídeos sobre o ZEISS Crossbeam

Sobreposição da trincheira fresada a laser na imagem do microscópio de luz da ROI; SEM, SESI, 450x.