FIB-SEM de ponta

ZEISS Crossbeam

Direcionado para a terceira dimensão

A combinação do microscópio eletrônico de escaneamento (SEM) e do feixe de íons focalizados (FIB) permite cortar especificamente o material na menor escala (faixa de nanômetros) e obter imagens diretas da estrutura do material abaixo da superfície. As aplicações típicas incluem localização precisa e análise química (EDX) de defeitos locais.

  • Melhor resolução 3D na análise FIB-SEM
  • Dois feixes, íons e elétrons
  • Ferramenta de preparação de amostras
  • Uso prolongado graças ao laser de femtossegundo opcional
  • EDS, EBSD, WDS, SIMS e outros, mediante solicitação

ZEISS Crossbeam para o setor

Experimente uma nova qualidade no teste de suas amostras.

Prepare lamelas finas para análise em TEM (microscopia eletrônica de transmissão) ou STEM (microscopia eletrônica de transmissão de escaneamento). O ZEISS Crossbeam oferece uma solução completa para a preparação de lamelas TEM, mesmo em lotes.

O desempenho de baixa voltagem da coluna FIB de escultura de íons suporta lamelas de alta qualidade e evita a amorfização de espécimes delicados. Use um fluxo de trabalho simples para começar e aguarde a execução automática. Beneficie-se do software de detecção de ponto final que fornece informações precisas sobre a espessura de sua lamela.

O laser de femtossegundo opcional é usado para a ablação de material e o acesso aprimorado a estruturas mais profundas, bem como para a preparação de amostras grandes.

Visão geral dos campos de aplicação

  • Seções transversais locais, por exemplo, em locais com defeitos (defeitos de crescimento de filmes finos, corrosão, partículas presas, etc.)
  • Preparação de lamelas TEM
  • Investigações de seção transversal de alta resolução em transmissão (STEM)
  • tomografia 3D de microestrutura ou defeitos locais
  • Processamento de estruturas por meio de remoção de material direcionada

Saiba mais em nossos vídeos sobre o ZEISS Crossbeam

  • Análise rápida de falhas em 3D. Solução de fluxo de trabalho correlativo da ZEISS.

  • Laser ZEISS Crossbeam: Otimize e automatize processos com o LaserFIB

  • Saiba mais sobre o fluxo de trabalho de análise de amostra em volume.

  • Assista ao vídeo sobre nossa solução de fluxo de trabalho correlativo! Saiba como é fácil usar seus dados entre tecnologias com as Soluções ZEISS e como obter resultados confiáveis e eficientes.
    Análise rápida de falhas em 3D. Solução de fluxo de trabalho correlativo da ZEISS.
  • 1. Obter acesso rápido a estruturas profundamente enterradas 2. Realize o trabalho com laser em uma câmara integrada dedicada para manter a limpeza da câmara principal do FIB-SEM e dos detectores 3. Automatize o processamento a laser, o polimento, a limpeza e a transferência da amostra para a câmara FIB 4. Prepare várias amostras, por exemplo, seções transversais, lamelas de TEM, matrizes de pilares Trabalhe com eficiência usando receitas pré-instaladas para diferentes materiais
    Laser ZEISS Crossbeam: Otimize e automatize processos com o LaserFIB
  • Explore o fluxo de trabalho de análise de amostra em volume, um novo instrumento capaz de resolver desafios materiais em várias escalas em um único ecossistema correlativo. Usando uma variedade de técnicas de microscopia, esse fluxo de trabalho permite que o usuário compreenda as propriedades do material vinculadas a cada escala.
    Saiba mais sobre o fluxo de trabalho de análise de amostra em volume

Análise de falhas FIB-SEM em peças de carroceria de automóveis

  • Devido à maior qualidade de fabricação e às tecnologias de ponta de acabamento de superfície, os defeitos agora são menores e menos frequentes. Portanto, os métodos microscópicos devem ser usados para encontrar, localizar, preparar e investigar defeitos de superfície e suas causas principais. Este folheto descreve uma abordagem de microscopia correlativa para uma investigação eficiente durante a análise de falhas.

  • 01 Sobreposição da trincheira fresada a laser na imagem do microscópio de luz da ROI.

    Nesse contexto, as tarefas de microscopia de luz são realizadas pelo microscópio digital ZEISS Smartzoom 5, a preparação e a investigação são realizadas com o ZEISS Crossbeam laser, e ambos os sistemas são correlacionados pelo ZEISS ZEN Connect para a realocação precisa de defeitos no FIB-SEM.

  • 02 Seção transversal fresada a laser através de defeito de superfície, característica suspeita visível sob as camadas de tinta; SEM, SESI, 50x.

    Encontrar a causa raiz de defeitos pequenos e esparsamente distribuídos em grandes amostras para uma análise eficiente de falhas requer um fluxo de trabalho conveniente de localização, documentação, realocação, preparação e investigação de regiões de interesse.

  • 03 Característica suspeita no material de base sob a tinta, superfície fresada a laser; SEM, SESI, 450x.

    Os microscópios eletrônicos de escaneamento com um feixe de íons focalizados (FIB-SEM) superam as limitações da preparação convencional de amostras materialográficas. No entanto, como os microscópios eletrônicos normalmente têm um campo de visão limitado, às vezes é mais fácil executar a etapa de localização em um microscópio de luz. Por esse motivo, os usuários precisam de um sistema que lhes permita localizar a área da imagem no microscópio de luz e depois recuperá-la no FIB-SEM.

  • 04 FIB pós-polimento, bom acabamento de superfície com características claramente distinguíveis; SEM, InLens, 450x.

    A solução de software ZEISS ZEN Connect se combina com o ZEISS ZEN Data Storage para oferecer exatamente isso. O novo laser de femtossegundo para a família ZEISS Crossbeam também oferece preparação específica do local em grandes áreas. Com a ajuda do polimento de seções transversais por fs-laser e FIB e da análise de EDS, a causa dos defeitos de superfície no exemplo acima foi determinada como restos de fibra de carbono.

  • 05 Mapeamento de elementos EDS da área polida por FIB; amarelo: Intensidade C, azul: Intensidade Al, rosa: Intensidade de Ti, vermelho: Intensidade de Si.

    A abordagem de microscopia correlativa também permite a investigação eficiente de mais de uma área de interesse. Todos os resultados são posteriormente salvos em um projeto coerente, com a opção ZEISS ZEN Data Storage garantindo total acessibilidade para investigações ou relatórios adicionais.

Sobreposição da trincheira fresada a laser na imagem do microscópio de luz da ROI; SEM, SESI, 450x.

Downloads

  • ZEISS SEM Brochure A4 EN PDF

    22 MB
  • ZEISS IQS Technical Paper, FIB/SEM, Failure analysis, EN, PDF

    5 MB
  • Battery Material High Resolution 3D Imaging by FIB

    6 MB


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